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首頁 - 行業(yè)新聞拆解華為 Mate20 X 5G手機(jī):愛模切愛拆機(jī)
華為于7月26日在深圳舉行發(fā)布會,旗下首款量產(chǎn)支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)產(chǎn)品Mate20 X(5G)正式發(fā)布,定價(jià)為6199元。在下面的拆解中,我們一起來發(fā)現(xiàn)這個(gè)平板大小的手機(jī)有何秘密。
Mate 20 X 5G 配置:
7.2寸OLED多點(diǎn)觸控顯示屏,分辨率為1080×2244
Octa-core 華為 Kirin 980芯片組,搭配8 GB RAM
256 GB 板載存儲
Balong 5000多模5G調(diào)制解調(diào)器
4,200 mAh電池,支持40 W SuperCharge 2.0
三合一后置攝像頭:40MPf/ 1.8,20PSf/ 2.2和8MPf/ 2.4鏡頭,5倍光學(xué)變焦
前置攝像頭位于“水滴”凹口中,后部保護(hù)蓋帶有一個(gè)很好的提醒,不然我們就很可能忘記。
在底部:USB-C端口,兩個(gè)麥克風(fēng)孔和一個(gè)揚(yáng)聲器網(wǎng)罩。
沿著上邊緣,我們找到另一個(gè)麥克風(fēng)孔和紅外線發(fā)射器。
與已經(jīng)很大的 Mate 20 Pro 相比,X 5G看起來很龐大。在它的背面,我們注意到5G品牌,以及其相機(jī)陣列下方的指紋傳感器。
雖然這款 Mate 的防護(hù)等級僅為IP53,但SIM卡托盤配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會在“防水”智能手機(jī)上看到這種情況。
此SIM托盤的插槽1保留用于5G卡,而插槽2僅支持最多4G卡。
令我們驚訝的是,我們不需要加熱,就把有粘合劑的后蓋拆開了!抽吸手柄和撬棒將一切都很好地分開。
粘合劑會隨著年齡的增長而變硬,所以下次也許不會那么容易。
一個(gè)寬大比例的指紋柔性電纜現(xiàn)在保持在后蓋,但它是如此長,我們不用擔(dān)心就可以進(jìn)入到下一層。
一堆螺絲將NFC線圈,天線和石墨導(dǎo)熱墊固定到位。一個(gè)隱藏在防篡改貼紙后面,另一個(gè)隱藏在相機(jī)閃光燈模塊下 ——這是一個(gè)奇怪的螺絲位置。
移除這些螺絲后,我們終于可以斷開指紋傳感器的連接,讓我們第一次看到這款手機(jī)內(nèi)部。
2400萬像素,f/ 2.0 前置式攝像頭簡單地一撬就出來了。我們永遠(yuǎn)不會厭倦這些易于維修的壓接接口。
主板也很容易出來,讓我們可以從后面拔掉三眼后置攝像頭。
這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術(shù) —— 4000萬像素f/ 1.8 廣角,2000萬像素 f/ 2.2 超廣角和 800萬像素f/ 2.4長焦鏡頭。
我們來了解這個(gè) Mate 的迭代 ——主板的細(xì)節(jié):
美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分層有麒麟980 SoC
東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存
三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X
Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊
HiSilicon Hi6526 PMU
恩智浦80T37(可能是NFC控制器)
相比之下,左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。
...更多芯片在主板的另一邊:
Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊
HiSilicon Hi63650
HiSilicon Hi6421電源管理IC
HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊
HiSilicon Hi6D03
再次與較小的Mate 20 Pro主板進(jìn)行比較。
值得注意的是,我們最初的芯片發(fā)現(xiàn)中沒有出現(xiàn)的是巴龍 5000,海思半導(dǎo)體的多模網(wǎng)絡(luò)芯片組,應(yīng)該是這款5G單元的強(qiáng)大之處。
在預(yù)感中,我們粗略地鑿掉額外的三星LPDDR4X芯片以找到......
海思半導(dǎo)體 Hi9500 GFCV101!這很可能是我們正在尋找的巴龍 5000。
可以肯定的是,我們也撬開了Micron內(nèi)存芯片。果然,下面就是海思半導(dǎo)體 Hi3680 GFCV150(也稱為Kirin 980)。
看起來5G調(diào)制解調(diào)器捆綁了自己的專用LPDDR4X內(nèi)存塊 —— 如果我們在上一步中正確解碼了這些三星包裝標(biāo)記,則需要高達(dá)3 GB。這是一個(gè)巨大的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)嗎?
為了能夠暢通無阻地接觸電池,我們拆除了主板互連電纜。
當(dāng)我們在這里時(shí),我們也撬起粘上的揚(yáng)聲器.....
....帶有USB-C端口的小型子板焊接在上面。
我們總是很高興看到內(nèi)置的電池拆卸說明,并逐步遵循它們。它就像1-2-3一樣簡單!
雖然這次我們不需要加熱,但我們?nèi)匀豢梢愿蓛舻匕央姵靥崛 ?/p>
這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同,重量為16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。
這遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)Mate 20 X中高達(dá)19.1 Wh(5,000 mAh)的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池,12.08 Wh(3,179 mAh)動(dòng)力裝置相比,它仍然是一個(gè)怪物。
顯示粘合劑比后蓋粘合劑更緊密,但在經(jīng)過一些加熱和熟練的使用吸盤和撬動(dòng)之后就可以打開了。
這個(gè) Mate 沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器。只有一個(gè)空白的 OLED 屏幕和鋁框架。
這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造。
與標(biāo)準(zhǔn)的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的鋁框架上有一個(gè)大的散熱空間。
隨著所有部件或多或少的輕微移除,我們概述了華為如何進(jìn)軍移動(dòng)5G領(lǐng)域。
除了三個(gè)“美國”制造芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷蘭NXP模塊外,主板的主要插座主要由華為內(nèi)部品牌海思半導(dǎo)體和其他亞洲制造商(東芝,三星)主導(dǎo)。
總結(jié):
許多組件都是模塊化的,可以單獨(dú)更換。
取下后蓋和中框后可以使用電池,并配有拉條。
標(biāo)準(zhǔn)十字螺絲與少量的粘合劑一起使用。
中框覆蓋電池和指紋傳感器接口,并且本身被相機(jī)傳感器和閃光燈阻擋。
膠合的前后玻璃意味著更大的破損風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)使維修難以開始。
屏幕維修需要幾乎完全拆卸。
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